添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宣作为CPU、MPU的TM-1散热材料。侧重于高导热性的产品，其成分配比适当地牺牲了部分的绝缘性能。
| 项目 | 单位 | 性能 |
| 外观 | 灰色膏状 | |
| 比重 | g/cm3 25℃ | 2.51 |
| 粘度 | Pa*s 25℃ | 420 |
| 离油度 | % 150℃／24小时 | - |
| 热导率 | W/m.k | 4.5 |
| 体积电阻率 | TΩ*m | 0.008 |
| 击穿电压 | kV/mm 0.25MM | 测定界限以下 |
| 使用温度范围 | C | -50~+120 |
| 挥发量 | % 150C／24小时 | 0.10 |
| 低分子有机硅含油率 | PPM ΣD3-D10 | 100 以下 |
