| 介电常数100 Hz | 2.34 |
| 介电常数100 kHz | 2.33 |
| 低气味 | 是 |
| 体积电阻率 | 1.9e+014 ohm-centimeters |
| 固化特点 | 延长工作时间＞10分钟 |
| 固化类型 | 室温硫化 |
| 损耗因子100 Hz | 0.0011 |
| 损耗因子100 kHz | 0.0003 |
| 温度范围 | -45 to 200℃ |
| 溶剂型 | 是 |
| 溶剂类型 | 低挥发性有机化合物 |
| 点胶施工方式 | 较厚层施用850至2500 cps |
| 特性 | IPC-CC-830B认可，MIL规 格，UL认可 |
| 硬度 | 耐磨性＝80A |
| 硬度-Shore A | 85 Shore A |
| 硬度-Shore D | 25 Shore D |
| 粘度 | 1050 mPa.s |
| 颜色 | 清除 |
品名：DOWSIL™ 1-2577 LV 低挥发性有机化合物 敷形涂料
包装：15公斤/桶
保质期：1080天
环 保 型：以硅油为溶剂，小分子挥发物含量低。更加环保
绝 缘 性：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境下使用
防护性能：防尘、防污、防静电
便于检测：内含荧光指示剂，在紫外光灯下可检测涂履层是否履盖全面以及一致性
适用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷电路板的涂层。
预处理：建议使用预处理剂DC-1200-OS清洁粘接表面的水分、杂质、油污等，确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。
施 胶： 可采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂的工艺进行涂覆
固 化：室温湿气固化
